艾雷激光绿光精密激光切割机，综合定位精度±0.02mm/m，平台重复精度±2μm，热影响区趋近于零。冷加工模式切割无毛刺、无碳化，适用于LED陶瓷衬底、PCB板、BGA、CSP、QFN、SD卡、指纹模组等高分子脆性材料切割分板。

艾雷激光激光钻孔精密加工机，50μmPE膜最小孔径达1.5μm，平台重复精度±2μm，CCD定位精度±3μm。支持直孔、锥度孔、异形孔多种工艺，兼容金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅晶圆等材质，适用于电子、汽车、航天、医疗器械行业精密钻孔加工。

艾雷激光玻璃切割裂片一体机，皮秒激光切割崩边概率趋近于零，加工效率提升40%以上，报废率降至0.5%以下。支持异形轮廓切割，智能视觉自动校准，服务富士康、蓝思、伯恩等头部客户，适用于全面屏、光伏、汽车玻璃及光学仪器精密加工。

艾雷激光紫外精密激光切割机，热影响区≤5μm，平台重复精度±2μm，切割精度±3μm。集成德国SCANLAB振镜与Akribis直线电机，加工效率较传统机械切割提升3-5倍，适用于PCB/FPC/覆盖膜切割分板及热敏、脆性材料微米级精密加工。

艾雷激光CO₂精密激光切割机，重复精度±0.01mm，定位精度±0.02mm，切割速度最高200mm/s。日本防腐丝杆导轨+双伺服电机+铸铁机身，切割边缘无毛刺无焦痕，适用于PCB板、亚克力、导电膜、LED背板、高分子薄膜等非金属精密切割场景。

艾雷激光光纤精密激光切割机，定位精度0.02mm/m，XY轴重复定位精度±0.05mm，300W-1000W多功率可选。CCD智能系统全程监测矫正，非接触式切割无变形无划伤，适用于钣金、消费电子、眼镜、五金等行业，兼容碳钢、不锈钢、铝合金、金、银、钛等多种材质。

艾雷激光皮秒精密激光切割机，定位精度±5μm，配备Akribis直线电机与大理石防震平台，支持DXF图形直接导入，所见即所得。广泛应用于3C微电子、医疗器械、光伏能源、汽车零部件等高端精密制造领域。