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激光钻孔精密加工机

艾雷激光激光钻孔精密加工机,50μmPE膜最小孔径达1.5μm,平台重复精度±2μm,CCD定位精度±3μm。支持直孔、锥度孔、异形孔多种工艺,兼容金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅晶圆等材质,适用于电子、汽车、航天、医疗器械行业精密钻孔加工。

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产品介绍

艾雷激光激光钻孔精密加工机采用精密激光技术,将激光束精确聚焦于材料表面,可实现直孔、锥度孔、异形孔等多种钻孔工艺。搭载自主开发专利光束整形技术,50μm PE膜最小孔径可达1.5μm,平台重复精度±2μm,CCD定位精度±3μm。自主开发软件支持自定义工艺菜单,操作简便易上手。广泛适用于金属、陶瓷、玻璃、复合材料、聚合物等几乎所有固态材料,常用于电子、汽车、航天航空、医疗器械等行业的精密钻孔加工。

产品优势
  • 01
    微米级超高精度:可实现微米级甚至更高精度的钻孔加工,孔径尺寸精度、圆度与直线度均得到精确控制,平台重复精度±2μm,CCD定位精度±3μm,满足各类精密零部件的严苛加工要求。
  • 02
    专利光束整形技术:自主开发专利光束整形技术,专为薄膜应用优化,50μm PE膜最小孔径可达1.5μm,突破传统钻孔工艺在超薄材料上的加工极限。
  • 03
    多工艺钻孔一机兼容:支持直孔、锥度孔、异形孔等多种钻孔工艺,可灵活调整孔径、数量、间距、排列方式等参数,适应复杂图案与不规则形状的精密钻孔需求。
  • 04
    非接触式无损加工:激光束与材料无物理接触,彻底避免传统机械钻孔中刀具磨损、材料变形及应力集中等问题,尤其适合陶瓷、玻璃、蓝宝石等脆性材料的精密加工。
  • 05
    高效率批量生产:能在短时间内完成大量钻孔任务,高速激光钻孔每分钟可完成数百至上千个孔,对批量生产具有显著效率优势,大幅缩短交付周期。
  • 06
    自定义软件操作便捷:搭载自主开发软件,可根据工艺要求自定义设定工艺菜单,操作简单易上手,兼容PE膜、铁氧体、蓝宝石、硅晶圆等多种材质,覆盖电子、汽车、航天、医疗等多行业应用场景。
技术参数

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激光钻孔精密加工机