《AI液冷结构件激光焊接及检测整体解决方案》

进行了深度演讲与分享。

龙总从AI算力基础设施爆发式增长切入，深度拆解了液冷结构件在激光焊接环节面临的三大核心挑战：

焊前：来料一致性差、装夹定位精度不足，导致焊接起点偏移，缺陷从源头埋下；

焊中：批量生产中工艺参数漂移、保护气异常、功率波动等实时变量难以管控，缺陷批量产生；

焊后：传统目检无法识别内部气孔、虚焊等隐性缺陷，出了问题无法溯源，根因分析无从下手。

针对以上痛点，龙总系统介绍了艾雷激光**"焊前定位→焊中管控→焊后追溯"**全流程整体解决方案，引发现场观众强烈共鸣，演讲结束后交流咨询络绎不绝。

CIME展会汇聚了热管理领域新材料、新技术、新工艺的最新成果，为企业树立品牌形象、促进贸易合作提供了重要平台。艾雷激光此次演讲，正是在这一高规格平台上完成了品牌专业形象的有力背书。