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智能质检
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艾雷激光围绕焊接过程质量、焊后外观缺陷、尺寸精度及生产数据管理需求,提供【WQA焊中检测、OCT熔深检测、AOI深度学习检测、2.5D复合影像测量】等智能检测方案,帮助客户实现从过程监控到结果判定的数据化质量闭环。


  • AOI深度学习检测 AOI深度学习检测

    面向焊后外观检测、尺寸检测和缺陷识别需求,艾雷AOI深度学习检测设备可识别焊缝外观异常、偏位、漏焊、脏污等问题,提升检测效率和一致性。


  • OCT熔深检测 OCT熔深检测

    针对焊接熔深难以在线判断的问题,艾雷OCT熔深检测方案可对焊接深度进行实时监测,适用于对强度、密封性要求较高的焊接场景。


  • WQA焊中检测 WQA焊中检测

    针对激光焊接过程中的虚焊、飞溅、气孔、材料污染、能量衰减等问题,艾雷WQA焊中检测系统可实时采集焊接过程信号,识别异常波动,帮助客户提前发现质量风险。



相关产品
  • 艾雷激光焊中检解决方案软硬一体,自研同轴多光学传感器+核心算法,突破核心器件,推出具有光电视觉多融合技术焊中检测传感器,可做到在焊接过程中实时检测到虚焊、爆孔、飞溅、炸点、材料间断焊、焊偏、咬边等多种缺陷;有效降低焊接过程中因高温导致熔深波动的不稳定造成的虚焊问题,提高产品质量

  • 通用型影像测量仪采用大理石基座、高精度线性导轨、玻璃工作台,确保高精度、高稳定性、高性价比。可根据实际测量精度和视野需求,选用电子变倍镜头、大视野镜头,结合功能强大的复合测量软件,完成2D平面尺寸测量,满足多行业检测应用所需。通用型影像测量仪广泛适用于3C、电池、PCB板、五金、医疗器械、汽车零部件等行业等领域。

  • 2.5D复合影像测量仪采用大理石基座、精密线性导轨、玻璃工作台,确保高精度、高稳定性、高性价比。可根据实际测量需求,在光学传感器的基础上搭配激光位移传感器、光谱共焦位移传感器、接触式位移传感器、探针等,结合功能强大的复合测量软件,完成2D平面尺寸、3D轮廓的复合测量,满足多行业检测应用所需。

  • 运用到卷积运算的深度学习算法技术采用大数据优化,智能极简编程,一键自动识别元器件及焊点智能判定不良监测技术,具有自动化、非接触、高速度、精度高、稳定性高等特点。该技术可以整机销售,也可以将深度学习算法和视觉系统单独打包销售。可以对NG品进行自我深度学习,AOI设备就可以对产品进行缺陷检测,从而完全取代人工,避免人为因素导致的缺陷产品流出。