艾雷激光绿光精密激光切割机，综合定位精度±0.02mm/m，平台重复精度±2μm，热影响区趋近于零。冷加工模式切割无毛刺、无碳化，适用于LED陶瓷衬底、PCB板、BGA、CSP、QFN、SD卡、指纹模组等高分子脆性材料切割分板。