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艾雷激光面向3C消费电子产品精密制造需求，提供覆盖【精密焊接、激光打标、激光切割、激光清洗、智能检测】等工艺的激光应用解决方案，广泛适用于手机、电脑、摄像头模组、连接器、马达振子、线束、金属结构件和塑胶部件加工，帮助客户提升产品精度、外观品质和生产效率。
金属结构件精密加工 面向手机中框、笔记本结构件、金属外观件等加工需求，艾雷可提供激光切割、钻孔、打标和清洗方案，改善加工过程中的【毛刺、变形、划伤、标识不清晰】等问题。
摄像头模组焊接 摄像头模组结构精密，对焊接热影响和装配精度要求高。艾雷通过低热输入激光焊接和精密夹治具定位，降低焊接变形风险，提升模组结构连接可靠性。
连接器焊接 针对Type-C接口、连接器端子、屏蔽罩等小型精密部件，艾雷可提供高精度激光焊接方案，解决传统焊接中【焊点小、位置偏、热影响大、外观不稳定】等问题，适合电子元器件高一致性批量生产。
